Welcome sa among mga website!

(China) YYP 82 Internal Bond Strength Tester

Mubo nga Deskripsyon:

  1. Ipasiuna

 

Ang kalig-on sa interlayer bond nagtumong sa abilidad sa board sa pagsukol sa interlayer separation ug usa ka pagpamalandong sa internal bond nga abilidad sa papel, nga importante kaayo sa pagproseso sa multilayer nga papel ug karton.

Ang ubos o dili patas nga pag-apod-apod sa mga kantidad sa internal bonding mahimong hinungdan sa mga problema sa papel ug karton kung mag-tile sa mga offset printing press gamit ang adhesive inks;

Ang taas nga kalig-on sa pagbugkos magdala og kalisud sa pagproseso ug pagdugang sa gasto sa produksyon.

II.Sakop sa aplikasyon

Box board, white board, gray nga board paper, white card paper


Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Teknikal nga Parameter:

Supply boltahe

AC(100~240)V,(50/60)Hz 50W

Trabaho nga palibot

Temperatura (10 ~ 35) ℃, paryente humidity ≤ 85%

tinubdan sa hangin

≥0.4Mpa

Ipakita ang screen

7 pulgada nga touch screen

Sample nga gidak-on

25.4mm * 25.4mm

Pagkupot sa espesimen nga kusog

0 ~ 60kg/cm²(mapasibo)

Anggulo sa Epekto

90°

resolusyon

0.1J/m²

Sakup sa pagsukod

Grade A: (20 ~ 500) J/m² ;Grade B: (500 ~ 1000) J/m²

Sayop sa timailhan

Grade A: ±1J/m² Grade B: ±2J/m²

Unit

J/m²

Pagtipig sa datos

Makatipig ug 16,000 ka batch sa datos;

Labing taas nga 20 nga datos sa pagsulay matag batch

Interface sa komunikasyon

RS232

tig-imprinta

Thermal nga tig-imprenta

Dimensyon

460 × 310 × 515 mm

Net nga gibug-aton

25kg




  • Kaniadto:
  • Sunod:

  • Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo